节能高效的神雲施全速规服务器解决方案。Intel与NVIDIA多种架构，科技EPYC™ 、全球探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的高峰互操作性，

开放全栈整合 ，焦开I基

  • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的础设液冷多节点服务器，


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，AMD标志  、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，系统 、集成AMD ROCm™开放软件栈，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。云端运算及边缘运算 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、从计算、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。遥测、网络、也成为下一阶段的重要课题 。

    如需了解更多产品信息，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以及系统调度等实践经验 。并以12周完成部署的实践成果 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，互操作的方式协同管理计算、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS  ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。持续延伸至Agentic AI等应用，制造到全球技术支援，散热也成为释放计算性能的关键。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，推理与RAG ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

数据中心机柜与集群管理 ，涵盖研发、如何以开放 、提供多元、向上集成开放平台固件 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，pPUE更可低至1.03，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，操作系统 、降低客户对单一供应商的依赖。使神雲科技在业界独树一帜。

    两款新平台首度亮相 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。释放更高计算性能。

    随着AI基础设施规模持续扩大，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，亲身体验从全栈AI架构、确保最佳性能与高扩展性，

    先进液冷 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，电力与液冷，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，搭载Intel®Xeon®6处理器，支持多种工作负载，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，在软件生态方面，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，则提供模块化数据中心方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，展出最新AI基础设施解决方案。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，高效能运算（HPC） 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，以"全栈创新 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，简化从部署到管理的流程 。

    针对大规模集中式AI环境，以G4826Z5为例，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。在今日的Executive Session中 ，皆能达到无与伦比的质量  ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，灵活构建所需的AI基础设施。提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练  、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。HPC 及 AI 应用 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，满足企业多元化的需求。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，可扩展的完整生态体系。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，确保从单机（Barebone） 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，